Новинка: Термопаста Laird Tputty 508
26.04.2016 10:14Компания Laird Technologies представила очередную новинку: заполнитель температурных зазоров на кремниевой основе Laird Tputty 508, обладающий низкой вязкостью до термообработки. Термопаста Tputty 508 заполняет воздушные зазоры между тепловыделяющим элементом и радиатором, тем самым, существенно улучшая тепловой контакт с кулером и общим теплообменом в системе. Низкая вязкость делает его идеальным решением для использования в устройствах, которые не способны выдерживать высокое давление в процессе сборки, например, в компьютерной технике, где его применение позволяет снижать температуру микросхемы процессора, сохраняя от перегрева при больших нагрузках.
Термопаста Laird Tputty 508 соответствует требованиям правил ограничения содержания вредных веществ RoHS и является стойким к воздействию температурных циклов.
Характеристика |
Типовое значение |
Метод измерения |
Структура |
Силиконовая резина с керамическим наполнением |
|
Цвет |
Зеленый |
Визуально |
Коэффициент теплопроводности (Вт/мК) |
3,7 |
Анализатор Hot Disk |
Расход (г/мин) |
60 |
Метод тестирования Laird A16724-00 |
Удельная плотность (г/куб. см) |
3,2 |
Гелиевый пикнометр |
Температурный диапазон |
От -40 до 150°С |
|
Дегазация TML (%) |
0,04 |
ASTM E595 |
Дегазация CVCM (%) |
0,01 |
ASTM E595 |
Минимальная толщина слоя, мм (дюйм) |
0.09 (0.0036) |
|
Воспламеняемость |
V-0 |
UL94 |